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制程能力

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參數
備注
層數
1-12
 
最大拼版尺寸
24" x 22"(600mm x 558mm)
 
內層最小線寬/線距
3mil/3mil(75um/75mm)
 
最小內層焊盤
5mil(0.1mm)
焊環寬
最薄內層厚度
4mil(0.1mm)
不含銅箔
內層銅箔厚度
1/3-4oz
 
外層底銅箔厚度
1/3-6oz
 
完成板厚度
0.4-3.8mm
 
完成板厚度公差
±0.10mm
1-4層板
1.0mm≤板厚小于等于2.0mm
±10%
4-8層板
板厚
±10%
4-12層板
多層板層間對準度
±2mil
 
最小鉆孔孔徑
0.20mm
 
最小完成孔徑
0.15mm
 
槽位公差
±3mil(±75um)
 
鉆孔孔徑公差
±3mil(±50um)
 
非鍍孔孔徑公差
±2mil(±25um)
 
孔電鍍最大縱橫比
8:1
 
孔壁銅厚度
±0.6-2mil(15-50um)
 
觸刻公差
10%
 
阻焊劑硬度
6H
限底銅1/2oz
阻焊圓形對位精度
±1mil
 
阻焊橋最小寬度
3.5mil
 
塞油最大孔徑
0.80mm
 
表面處理工藝
HASL OSP
沉Su 沉AU 沉Ag 電金
沉鎳金鎳層厚范圍
120U°/300U°(3um/7um)
 
沉鎳金金層厚度范圍
1-5U°
 
阻抗控制及公差
50%
 
翹曲度
≤0.75%
 

 

 

 

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