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PCB電路板行業表面處理工藝說明

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【摘要】:
PCB電路板行業主要常用的表面處理工藝:沉金,沉銀,沉錫,OSP,噴錫,鍍金,鍍錫,鍍銀,根據不同的需求選用不同的工藝,最重要的參考標準還是成本,不同的工藝要求成本是不同的,根據自己的成本要求和功能要求,選擇一種適合自己的工藝就可以了,下面介紹幾種PCB加工中最常用的幾種工藝。1、pcb表面噴錫處理所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮
 PCB電路板行業主要常用的表面處理工藝:沉金,沉銀,沉錫,OSP,噴錫,鍍金,鍍錫,鍍銀,根據不同的需求選用不同的工藝,最重要的參考標準還是成本,不同的工藝要求成本是不同的,根據自己的成本要求和功能要求,選擇一種適合自己的工藝就可以了,下面介紹幾種PCB加工中最常用的幾種工藝。
1、pcb表面噴錫處理所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的錫鉛,這就是噴錫制程的概略程序。PCB的表面處理技術,目前應用最多的就是噴錫工藝,也叫做熱風整平技術,就是在焊盤上噴上一層錫,以增強PCB焊盤的導通性能及可焊性。噴錫SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產,噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點。對于一般的雙面板,噴錫及OSP工藝應用得最多,而松香工藝廣泛應用在單面PCB上,鍍金工藝則應用在需要邦定IC的電路板上。沉金則在插卡式板上邊應用得比較多。
在平時的PCB表面處理中,噴錫工藝被稱為可焊性最好的了,因為焊盤上已有錫,在焊接上錫的時候,跟鍍金板或松香及OSP工藝,都顯得比較容易。這對于我們手工焊接,是非常容易就可以上錫的,焊接顯得非堂容易。2、pcb表面抗氧化(OSP)處理有機可焊性保護劑(OSP organic solderability preservatives)在早期稱為耐熱預焊劑(preflux)。實質上,它是一種烷基苯并咪唑(ABI alkyl benzimidazole)類化合物,具有很高的耐熱性,其分解溫度一般要求在300℃以上。因此,它能夠很好地保護著新鮮的銅表面不被氧化和污染,在高溫焊接時,由于焊料的作用除去OSP而顯露出新鮮銅表面并迅速與焊料進行牢固焊接。但是不適合多次回流焊。有機可焊性保護劑的基本原理是烷基苯并咪唑類有機化合物中的咪唑環能與銅原子的2d10電子形成配位鍵,從而形成烷基苯并咪唑-銅絡合物。其中,連鏈烷基之間又通過范得華力互相吸引著,這樣便在新鮮的銅表面上形成一定厚度(一般為0.3∽0.5μm之間)的保護層,加上苯環的存在,所以這層保護膜便具有很好的耐熱性和高的分解溫度。烷基苯并咪唑-銅絡合物形成的示意圖如圖4所示,其中R基(烷基)的選擇或結合將決定著能不能作為PCB的OSP使用問題。烷基(R)的選擇會影響到OSP的耐熱性能和分解溫度高低程度,因此,烷基(R)的鏈長和結構是OSP研究和開發中的主要課題,也是不斷改進OSP耐熱性能和提高分解溫度的主要內容,更是OSP供應商保密的主要原因。3、pcb表面沉金處理沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。
沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲造成微短。
沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
工程在作補償時不會對間距產生影響。
沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,其沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。
沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。4、pcb表面鍍金處理隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題:對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合。金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL,因此帶來了金絲短路的問題;隨著信號的頻率越來越高,因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯。(趨膚效應是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導線的表面流動) 
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PCB電路板行業表面處理工藝說明
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